Chip-Package Co-analysis utilizando ANSYS

Artículo presenta como la solución ANSYS RedHawk-CPA

ayuda en el modelado y la simulación

Chip-Package Co-analysis utilizando ANSYS

ANSYS RedHawk-CPA  es un procedimiento integrado de solución chip-package co-analysis que permite modelar y simular rápidamente  y con mucha precisión sistemas de integridad de potencia. Con un paquete RedHawk-CPA los ingenieros y proyectistas pueden hacer un análisis estático, análisis de pérdidas óhmicas IR y la identificación de la concentración de corriente, análisis estático y dinámico en circuitos integrados.

 

El artículo “Chip-Package Co-analysis Using ANSYS RedHawk-CPA” muestra los beneficios de la utilización de esta poderosa herramienta. Baje este artículo (en inglés) y descubra como esta solución puede ayudarlo a vencer los desafíos de integración chip-package.

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